为适应和引领经济发展新常态，顺应新时代“大众创业、万众创新”新趋势，鼓励和帮助更多有创业意愿和创业能力的青年创新创业，为加快汕头经济特区发展、打造现代化沿海经济带重要发展积极贡献青春力量，共青团汕头市委联合汕头市人社局等单位举办第六届“创青春”汕头青年创新创业大赛。
以下为“创意组项目决赛：面向5G领域的大尺寸陶瓷基板低成本精密成型技术”的精彩路演，由云现场整理。
各位评委老师大家好，我是来自汕头大学，今天我带来项目是面向5G领域的大尺寸陶瓷基板低成本精密成型技术。下面我将从以下几个方面讲解我们项目的主要内容。
现在是5G时代，陶瓷基板是5G领域用基板的最佳选择，这是因为陶瓷与其他种类的基板相比，陶瓷基板有着与芯片相匹配的热膨胀系数，热导率几乎是树脂类基板的100倍。从这个表可以看出来，并且在一些高经段的PCB中，已经越来越多的产品使用是陶瓷基板，2020年中国PCB行业产值高达356亿美元，这个市场空间是十分巨大的，我们基板的应用领域从航空航天再到电动机车、无人机，甚至是轨道交通，5G无线基站都有它的身影。
我们团队在基板领域也有数十余年的研发经验，刚开始我们致力于LED灯领域用的低温烧结陶基板，但是低温烧结的陶基板热导率不佳，仅为2左右。不符合5G领域用基板的高技能需求，因此我们又开发了5G领域用高性能的大尺寸陶瓷基板。在这么多年研发过程中，我们的设备也是在逐渐的升级。
下面注重讲解一下我们这个基板。首先制备大尺寸陶瓷基板是有复杂技术体系，主要在以下四个方面：首先是粉体制备，因为我们原材料选用是微纳米粉体，而纳米粉体由于具备较高的比表面积，极易发生团聚，因此我们要相对纳米粉体进行表面改性处理。第二是浆料制备，理论来讲钴含量越高的浆料体系制备出来的陶基板的性能越好。但是钴含量越高，黏度就较大，难以保证流延时生态的平整性，因此需要设计复杂的浆料体系配方。第三个是流延工艺，我们的目标是得到高质量的大尺寸陶瓷基板。因此我们就要保证流延后生态的平整度，防止一些缺陷，就比如说裂纹、气孔的产生。因此需要设计精密的流延设备与科学的流延工艺。最后就是烧结工艺。因为基板的尺寸越大，在无压烧结的条件下，越容易出现翘皮变形，影响我们产品的优等率，因此我们需要设计精密的模具，掌握科学的烧结工艺。
为了解决以上问题，我们从材料的结构设计入手，以微纳跨尺度混合粒径的氧化铝陶瓷粉体为基础原料，利用纳米粉的高活性降低烧结温度，以及提高致密度。第二个我们利用纳米粉在压延生态时的可迁移性，将压延工艺与流延工艺相结合，形成了我们独创的生产工艺，使得大颗粒在基板内形成微观高速导热通道，因此使我们基板获得良好的导热性能。
左边这个图就是我们流延压延工艺的示意图，右边这个是我们提出来微纳跨尺度陶基板大颗粒调解连通导热模型。我们也对我们基板做了扫描电镜分析，从这个扫描电镜图中可以看出来，大颗粒相互搭接，小颗粒填充于大颗粒间隙中，形成了我们预设的纤维排布结构，这也是对我们提出来理论模型的一种验证。
我们一直致力于将我们技术推向产业化，我们以前开发的低温烧结的LED灯领域用的陶基板已经在三亚的远洋渔船上成功使用。现在针对于5G领域的高性能的陶瓷基板，我们也有完整的技术体系，具备了从浆料到流延生态，再到陶瓷制备的全套自主技术和知识产权。
市面上做的比较好的那些性能比较好的陶基板，普遍采用热等。但是烧结温度较高，在1800度左右。制备困难，不利于大规模工业化的生产。而普通流延产品，致密度不佳，仅为89左右，采用我们工艺制备出来的陶基板的致密度在93%，并且烧结温度显著比它们普遍降了普遍200到300度，因此这就为我们的工业化生产提供了一个可能。
我们也在1500度条件下制备出来热导率高达20%的陶瓷基板。
总结一下我们产品的优点，第一个就是高性能，因为通过我们流延、压延，通过我们独创的生产工艺，使得我们基板的热导率高，机械强度高，介电常数低。第二个我们在不影响导热系数前提下，显著降低了企业烧结温度，这就使得我们产品的性价比比较高，就是低成本。低成本就使得我们产品在市面的竞争中占据有利地位。对于我们整个项目而言，制备这个大尺寸陶基板有着复杂的技术体系，因此整个项目的技术门槛是比较高。第二个从我们两方面入手，一个是基板的调热结构设置。再一个是我们独创的生产工艺，提高了我们产品的优等率，这就降低了我们产品的成本，使我们产品有较高的性价比，使其在市面竞争中占据有利地位。
在这么多年研发中，我们也获得了一系列的知识产权布局，在国内外知名期刊发表陶基板论文41篇，申请发明专利十余件。
我们团队的创始人是王双喜教授，是清华大学模式，汕头大学教授，汕头轻工装备研究院常务副院长，现在负责我们团队的产品研发+发展战略，我们团队成员都是汕头大学的研究生。
我们的推广方案主要是参加行业展会，从展会中获得优质的客户资源，对他们进行陌生拜访，推广我们的产品。我们发展战略分为四步走，争取在五年之内成为国内一流的基板供应商。我们融资计划计划融资400万，出让20%股权，我们融资400万启动中试级别氧化铝陶瓷基板生产线，因为我们现在还属于是实验室的小批量生产，我们最终目标是想把我们技术推向产业化，因此我们现在需要组建一条中试级别的生产线，用来研究中试过程中可能出现的科学问题，为以后的产业化做准备，将我们的成果落地。
以上就是我讲解的全部内容，感谢各位评委老师。
林新苗：好，谢谢六号选手的演示，接下来将以视频联线的方式进行答辩，请连接六号选手的视频信号。
李建新：我问三个问题，第一个现在是进入中试阶段，现在你们跟哪些企业合作，已经进入一个产品应用的小试阶段没有。
六号：现在我们已经有那些目标的客户，拿到我们的产品他们去做，匹配他们的产品做LED灯板，还有陶瓷电路板。
李建新：比方在成本，在稳定性各方面，什么时候可以产业化，批量生产。
六号：我们技术现在成熟了，我们中试级别生产线现在有一条流延，但是需要一条烧结，因为做这个陶基板有一系列的工序，我们现在缺少中间那个最重要的烧结环节。
李建新：现在企业已经认可它没有。
六号：有认可，有些企业跟我们签订订购的意向合同。
李建新：它是不是未来一个趋势，作为一个PCB的基板。
六号：绝对是一种趋势，我们现在也参加过很多行业展会，去年我们去深圳一个会展中心参加，就是做PCB集成电路板，有挺多做陶瓷板还是很少，一方面是因为做这个陶基板成本降不下来，一方面就是有难度，做小很容易，但是做大就很困难。
李建新：最后一个，你觉得最终会替代多少，比方铜基板，或者你刚才说铝基板的市场份额？
六号：如果能把这个陶瓷基板价格打下来，是有望把它们全部替代，因为性能上是比它们好太多，就像热导率，陶基板热导率是它们的十几倍左右，随着技术的发展，5G时代，电子产品和元器件都在朝着密集化发展，散热问题就比较严重，如何解决散热问题，就是提高基板导热问题。据统计有60%的电子元器件还有电路失效都是因为过热引起的。
孙鹏：我提一个问题，因为咱们这个项目，其实已经有授权的发明专利已经有七项，你能不能讲一下这七项授权发明专利里面，含金量最高的专利展开介绍一下，与现在国际上同等水平来比处于什么位置？
六号：行，我们现在核心的专利就是超模板，那个专利是我们流延工艺，还有一项在实质性审查阶段的一个专利，是我们下一个阶段，我们现在在流延压延之后增加了一道工序，我们为了提高材料，我们也都知道，用远流延做出来的几乎是没有，他们做的那些大薄板都是采用冷压或者热压出来，国外做的比较好的，像日本的丸和和住友做的是比较好，国外做的比较好，他们性能比我们要好一点，我们现在尽量把我们国产化，性能和他们相媲美，这是我们的目标。
孙鹏：你现在最典型的客户，或者最忠诚的客户是哪个？他们对你的需求，对你技术的牵引能够能做到什么水平？
六号：我们现在最想做的就是找一个下游的，我们和他们合作。因为我们现在做一毫米厚，因为不知道下游做产品的需求最大是多大，还有多薄。我们现在想和他们客户，我们目标客户还没有稳定的，只有意愿的。
孙鹏：现在咱们可能碰到一个困难，就是离产业链上下游还有点远，是吧。
六号：就是有点距离，但是我们也一直在往这方面努力，我们想找一个下游的来和他合作，把我们技术更快的推向产业化。
李建新：相比其他材料，成本的优势是高还是低？
六号：现在陶瓷材料成本目前开展无法做到，是后面在我们研发中，逐步让它降成本。
杜永铢：我来讲几句，刚好我对你这个行业认识了20年，你这个跟陶瓷材料有什么区别，因为你跟氧化锆有什么区别，你这个是是氧化铝。现在有几个问题，第一你说这个工艺做到这个项目，有什么行业价值，你考虑一下。
因为东方锆业2000年以前就开始了，第二南博集团，第三是智胜矿业，这些都是非常顶尖的。另外西北工业大学也对这个方面非常在行。看到你这个项目，刚才很多专家在提，我们在陶瓷导热领域上，我们自己本身深耕了将近八年，所以看到这个我就先问你，你要考虑到商业价格，因为锆最好的，像耐磨损，耐高温，烧结比较难。我刚刚看到你这个，你如果要找下游的，我们可以回头沟通，因为在这方面我有很多资源。
