主办方邀请了包括东方富海董事长陈玮、江苏高科技投资集团总裁杨青峰、江苏高科技投资集团副总裁徐清、无锡市金投董事长侯海峰、联想之星合伙人陆刚、上古资本董事长李汉生、启迪之星创投董事长张金生、元和资本创始合伙人张正喜、中海创投董事长柳庆明、SVB资本执行合伙人陈青、腾业创投合伙人孙敬伟、元禾原点合伙人乐金鑫、中芯聚源基金总经理赵森、航天科工君诚基金总经理任胜君、德鼎创新基金合伙人王岳华、创势资本创始合伙人汤旭东、深创投副总裁李守宇、头头是道基金合伙人姚臻、武岳峰资本创始合伙人李峰等20余位业内知名投资大咖助阵天使投资节。
以下为2020中国（无锡）天使投资节上的圆桌论坛：《在国际新形势下的中国半导体产业与投资》的精彩演讲实录，由云现场整理。
主持人：接下来是我们的圆桌论坛环节，下面我们将从三个话题，邀请15位嘉宾跟大家一起展开精彩的交流。
当下，中国正在努力提升自己的科技实力，投资机构也越来越重视科技型创业项目，科创板也正成为投资圈最为关注的话题。下面，让我们有请5位投资机构的嘉宾，就科创机遇与挑战这一话题进行交流分享。
无锡坚持把科技创新作为"主引擎"，而半导体产业又是科技创新的核心领域。该领域的产业发展和投资将会有哪些新的方向，下面，让我们有请5位投资机构的嘉宾，就该话题进行交流分享。
有请本轮主持人：武岳峰资本创始合伙人 李峰先生
有请本轮圆桌论坛的嘉宾：
中芯聚源创始合伙人 赵森先生
航天科工君诚基金总经理 任胜君先生
德鼎创新基金合伙人 王岳华先生
无锡市半导体行业协会秘书长 黄安君先生
李峰：各位领导嘉宾朋友们，大家下午好！非常荣幸能够在无锡主持这么一个讨论，非常开心的我们整个圆桌论坛主讲嘉宾都是业界鼎鼎大名，下面我首先先自我介绍一下，我姓李叫峰，武岳峰资本的创始合伙人，下面我想有请各位嘉宾先每个人花2-3分钟自我介绍一下。
赵森：大家下午好，我是中芯聚源创始合伙人赵森，非常高兴有机会在这里跟大家交流，我们是中兴国际旗下的投资平台基金管理公司，这家公司是在2014年的时候，也是迎合了集成电路发展的时代，集成电路发展纲要的出台等等，2014年整个半导体行业来讲是重要的转折之年，因为从投资的角度来看，2014年之前半导体这个行业还是比较辛苦的，我想武岳峰的李总应该比较感同身受，因为当时创业的时候，我还在大唐电信，那个时候整个半导体创业的非常艰难，那个时候中国半导体发展比现在更艰难，现在已经是发展到很强的情况了。
聚源的设立也是在这样的大背景下，中兴国际也是承担整个集成电路行业的中心地位，对产业链的带动和发展起到了举足轻重的作用，中芯聚源拿出来比较大金额的资金来支持整个产业链的发展，所以中芯聚源主要的目的就是围绕整个集成电路产业链上下游，从材料设备设计IP一系列的产业链来促进发展，所以到目前为止，也得到了中兴国际，国家产业链金融中心，各个机构和地方政府的支持，目前我们管理的规模达到100亿，投资的项目也超过了100个，在科创板出台以后，上市的企业已经超过了15家，今年陆陆续续应该还有10家企业上市，所以从2014年开始，从投资到今天的感受，我想集成电路这个产业的发展已经进入了一个快车道，或者是快速发展的时期，所以从整个聚源投资的角度来看，整个中国的半导体发展，未来是有非常光明的前景，谢谢！
李峰：谢谢赵总的介绍，下面有请任胜君任总介绍一下您的机构和您本人。
任胜君：我是来自航天科工君诚投资公司，航天科工是以前航天部转制过来的，中央给他的定位是做武器装备，其实简单的说就是导弹，后来也是向宇航领域进行了拓展，如果说它的纯航天的这一块是几大件，弹、卫星、飞船、空间站，这个是传统的，在发展过程当中信息产业这个板块也得到了长足的发展，目前整个信息板块占到了40%左右，不管是先进制造还是武器装备，还是信息产业还是其他的先进制造板块，实际上都离不开半导体产业，从我们集团的发展来看，了解学习，向同行学习交流半导体产业的投资与发展是非常有必要的，我所在的投资公司是集团2018年年底设立的，主要是想用基金的方式助推集团产业发展，同时也融入地方经济，更重要的是承担国防建设以及国民经济发展中要承担的一些使命。
基金公司注册时间不太长，整个航天的基金管理现在规模也不是特别大，发起规模是600多亿，实际到位的100多亿，我本人是曾经在航天三院做海防导弹的，后来到运营部，后来到制造业公司做董秘，最后回到资产管理平台上，聚焦在做投资上，整个先进制造，新材料，信息产业都是我们重点投资的方向。
李峰：谢谢任总，下面有请王岳华王总介绍您的机构和个人。
王岳华：谢谢李峰总，我10年前来过无锡，我们是2005年从硅谷来中国做早期的投资，我觉得今天这个话题蛮适合我们机构，第一个我们2005年来的时候做的早期，从硅谷过来的早期投资真的比较偏向天使的概念，毕竟天使是从美国硅谷发源出来的。当时很多的企业，有一个企业我们特别印象深刻，我们是把2个专才从底特律抓回北京，开始做电动车里面的电动机的研发，那个是2007年时，我们做早期投资有这样的例子，2007年开始布局电动车的一些零部件，另外的例子也是挺早期的，因为我自己做的项目，2个人拿一张纸，原单位还没有离开还没有辞职，这个项目做的我们也投了，最后有将近10倍的退出，所以有很早期投资的基因。
从硅谷回到中国我们有几个面向而已，因为我们都是所谓行业初心的投资人出来，一开始做医疗器械，现在我们叫医疗大健康，另外就是半导体，着重在半导体的行业投资，因为我们有一个创始合伙人就是美国EDA公司的创始合伙人，所以我们有这样的基因，我们做电动机的今年上了科创板，我们有一个医疗大健康的，今年刚刚好报科创板，所以可以凸显出来我们在这个基因上面注重早期，一直到现在我们仍然做早期阶段的投资，包含人民币基金也是，包括美元基金也是，现在的领域除了半导体之外我们持续在关注，传统的包含电动车，医疗，大健康等等，在区块链行业开始做了5年的投资了，所以大概是一个简单的介绍。
李峰：谢谢王岳华总，下面有请黄安君秘书长自我介绍一下，包括我们的协会。
黄安君：我这个与众不同，前面4位是做投资的，我是来自协会的，我现在华行无锡（音），协会秘书长是我的兼职身份，无锡半导体协会就是给政府的规划，项目评审，以及政策兑现上面给企业政府搭桥梁，最近我们也开展了一些工作，特别是无锡当地，项目落地，以及之后的资金的投资，还有他以后政策的兑现服务方面，我们做了一些大量的工作，也真诚欢迎今天来的很多的投资者跟我们协会建立联系，因为最几年无锡的半导体行业发展的比较高潮，一个是上海一个是无锡，特别是华润，中环发展之后，无锡的半导体项目越来越多，真诚欢迎投资机构能够在无锡看中更多的项目，这个是风水宝地，无锡的半导体企业在科创板主板上市的有很多这个是长期以来无锡半导体行业开花结果的阶段，希望大家能有收获，谢谢大家！
李峰：我们这个论坛是国际新形势下的中国半导体产业与投资，这个话题相当大，所以我想下面就什么是国际新形势？大家都是心照不宣都了解半导体行业，甚至中国高科技行业目前面临的国际新形势，既是挑战，可能也是一个非常好的机会，所谓危机是危中有机，如何在危险中把握机会。回归到半导体，因为目前矛盾是更加突出的行业，所以我们也在思考，今后半导体产业会不会变成两套系统，还是继续维持大的全球化的行业，是不是可以继续维持大的格局？能否围绕国际新形势，包括对整个产业发展会产生怎么样的影响，原来的老形势和新形势有什么区别，有请4位嘉宾谈谈各位的想法。
赵森总从材料制造装备领域聊聊这个问题，另外从王岳华总，因为他从EDA，设计这方面谈谈。请任胜君总从用户的角度，最后的行业应用方面去谈谈这方面的问题，请黄安君总谈一下有什么区别。
赵森：新形势，我是这么理解的，在新形势下，我们半导体行业发展，我想从两个方面理解，一个是从产业转移的角度来讲，其实对中国来讲也是比较新的形势，因为半导体行业大家都比较了解，这几十年经历了几次大的产业转移，那就是首先在美国，美国转移到日本，日本转移到韩国和台湾，目前这个阶段其实是从韩国台湾又转回到中国大陆这样的产业发展的进程，正好我想我们中国的市场正处于产业转移的新阶段，这是一个大形势下发生的产业的新情况。
另外一个新，产业链会不会变成两个独立的产业链？这也是对整个国内半导体行业发展面临2个新形势，从我个人的理解。从产业转移的角度来看，其实这个趋势是很明显的，整个半导体行业在国际上是一个很成熟的行业，全球的增长每年也就是个位数，也就是3-5之间，其实是很成熟的，反而在中国半导体整个行业的成长每年是20%的增长，也就是说这个增长的速度非常快，原因在哪里？就是刚刚提到的，这个产业的转移，因为这个半导体产业是跟着制造和消费市场走的，越来越贴近这两个地方，所以半导体基本都会往这个方面走，所以中国作为最大的消费市场和消费基地，整个产业链的转移这是非常有很明显的趋势。在这种情况下，国内的这样的一个机会，国内厂商的机会，我认为这里面有两个方面。
第一个是刚刚讲的，国产替代，就是因为本土的厂商有市场和制造在，所以有得天独厚的市场进入的机会，无论是成熟产品还是新的产品，市场在国内，对于国内公司讲这是一个可以容易相对比较熟悉的市场，比较容易进入的。目前来看是很大的一块市场，促进整个中国半导体大发展的非常重要的环节。
另外一个方面就是我们的创新，因为整个的系统公司，无论是华为这样的手机，包括小米，OPPO系统级的公司，包括海康，大华等等，他的创新也导致了本土供应商出现更多的机会，无论是反应速度和新的功能研发这方面来讲，这个也是对于国内半导体不但是国产替代而是要超越和发展，这个是后续5-10年更加重要和关键的因素，一个产业的驱动力。在这种大的形势下，刚刚讲了，我们从制造，包括中芯国际在内，这几年的成长都非常足，现在70%的厂基本在中国，新增产能60%-70%在中国大陆，包括晶元制造又带动下游，其实产业割裂的时候是在设备和材料这一块挑战最大，因为这一块本来我们是国际循环，本土的供应不到20%，靠国际的循环满足这种需求，现在新形势下，又是机遇又是挑战，都得到了有效的保证，这个增长不但是对国际企业的也是对本土企业的，对企业来讲，大家没有意愿去把这个市场割裂掉，因为中国的市场确实足够大，成长的速度足够快，但是有一些政治因素会影响，大家有各自的办法，所以产业链的发展应该会受到一些影响，但是能不能割裂成两个平行的产业链，我自己觉得不一定会走向这个，因为这个产业确实是全球的产业。
这种形势的影响对本土的企业也提供了很好的机会，在未来的几年内，你的产品和定位如果提供很好的无论是材料设备，或者是很好的解决方案，能够提供性能基本可以用的，不像原来那么苛刻的，半导体这个行业对材料和设备，像我们投的安吉产品验证10几年才得到了量产，现在这个过程得到了加速，我说的本土不单单是中国企业的，还有海外团队在这边创立的，都能够得到很哈的支持，所以我想在这一块应该有非常不错的成长机会。
李峰：谢谢赵总给我们分享他非常深刻的看法，下面有请王岳华总给我们分享一下从EDA设计软件，设计工具设计行业新形势旧形势有什么区别。
王岳华：谢谢李峰总，我们在投资半导体行业从2005年在中国就开始投资，所以国际的新形势旧形势对我们而言我们的看法对没有什么变化，因为我们一致认为半导体的产业本来就应该从美国、日本、韩国、台湾一直到中国来，所以我们在过去10年一直在做一些事情，就是把美国的一些技术移植到国内来，这个跟现在的国际形势没有关系，因为很久以前10年前就开始做了，2005年不再投芯片公司了，因为美国的芯片公司越来越少，他们工程师不太往芯片公司做，因为是工匠精神的工作，理论上会转到日本，韩国，台湾，慢慢转到国内，但是我们确实发现，当时把美国企业带过来相对难，即便是在7-8年前想着把台湾的一些集成点论的公司带过来，相对也难，因为有一些政策的问题，不光是市场问题，所以整个以设计的这产业而言，其实当然国际形势的变化对我们国内是一个好的助推的作用，因为我们受伤了，我们知道哪里痛，我们知道有所求但是求而不得，因此更加加大力量扶持这个产业。
比如说早30年前，美国的芯片产业，英特尔等等都是政府的钱在里面，台湾的台机电有一大把，而且是早期的介入，我们今年上师大基金进来是后期进来力度很大，但是半导体这个产业是必须在一早期的时候就需要政府大量的支持没有办法，因为半导体产业部可能像做天使投资，可能是国内的天使投资人希望在3、5、7年看到一些收益非常难，但是半导体产业没有做到10年以上很难有企业让投资人得到回报，所以在这个形势下，我们国家地方政府中央政府应该在这个方面更加加强力度，这个从市场角度的看法。
从战略角度而言我们观察很多年，我们国内缺什么？我们国内缺EDA的设计工具，是一个芯片设计的基础，现在国内也没有几家做的好，而且有只有部分的布块。
我们国内做不到高端的产品，这个是战略上国家要想办法扶持一些产业的，还有一些memory供应商都是美国韩国日本，但是memory多重要啊？我们经常讲的安防的国家的，比如说分布式存储，存储云服务里面要不要memory呢？当然要memory，是一个基础的存在，但是memory的这种产业真的还不是技术问题，技术现在只是靠授权拿到，因为有专利的门槛，是一个资本投入的问题，而且这一种产业资本投入还真的不是VC能做的，需要国家战略进行思考。
我们去触达的就是一些通信的器件，普通的CPL的器件，传感器，如果在传感器的芯片当中达到全面的自主，提进口替代，我觉得进口替代肯定是一个点，毕竟是消费大国，但是完了之后可以成一个供应大国，可以生产设计芯片打回欧美市场。整个资本的角度来看，国内的半导体产业从传感器从普通的CPU切入是一个比较好的产业，其实不管是MES了传感，在一些物联网传感器也有一些比较大的企业，所以我觉得在现在这个国际的形势下，不光是这些中小企业厂家可以得到国内大厂的支持，比如说华为，以前用了元器件今天没有办法用了，就尽量扶持国内的中企业，在政策方面可能也是非常好的契机给一些地方政府的相关的领导有一个很好的理由或者是很好的出发点去扶持我们这个芯片设计产业，所以我觉得这个形势是大好。
任胜君：青年时期大家学过一篇文章，航天苦，从1949年开始，西方国家就成立了8同组织，开始对中国进行武器和高科技的禁运，后来又一个协议，10年以前我们公司认识到这个问题，确实也不是我们的专业方向，我们也知道航天科工现在全年的销售收入才2000多亿，投一个芯片行业把集团全砸进去也砸不出来，所以我们真的是很难受，但是也没有办法，那西方给用吗？不给，如果说通过小道带过来敢用吗？也不敢，所以这就是苦芯片久矣。
现在对于我们来说很欣喜看到这一点，政府大力扶持企业全面加足马力往前追，投资机构都非常积极踊跃投入到这个行业当中来，所以我觉得是非常好的一件事情。
第二个方面，航天内部的现状，有行业芯片，无芯片行业，因为这个不是我们做的事情，我们还要做主责主业，有行业芯片就是我们自己根据自己的需要做一些设计，后边的加工主要是外购的，传统的五大件在信息领域非常的需要，首先是航天信息是做软硬件的，航天长风做安防，航天发展是做电子对抗的，智慧产业公司智慧城市，现在有工业互联网航天运营网都非常需要这个，如何解决这个问题呢？我觉得今天也是我想来求解的。除了我刚刚说的那些传统领域我们在民用领域非常迫切希望，因为我们是用户，能够让半导体产业走出现在的一些困局，把我们的短板补上，除了刚刚说的那些企业以外，我们也参加到国家信创产业当中来，我们的306所还有其他的单位，包括在江苏南京准备建一个比较大的新创产业基地，所以我们非常期待，在我们这种下游用户的共同与上游企业的努力下，中国的半导体产业早日进入国际一流，引领产业格局当中来，谢谢！
李峰：谢谢任总的分享，从用户的角度对半导体产业未来得发展充满信心，下面有请黄安君秘书长跟我们分享一下在新的形势下，地方政府在发展半导体产业方面有哪些新的举措？
黄安君：无锡是半导体发展的风水宝地，是因为无锡这个城市做半导体，虽然体量很大但是比较低调务实脚踏实地，从新形势来看，无锡半导体产业从3个环节是这样准备。
制造来讲，会把华恒无锡，华润微电子建好，从设计的角度讲，无锡重点是抓短板，因为从3个环节来讲，无锡跟全国相比设计是最弱的，怎么抓？第一继续推进无锡中小公司上市，因为无锡的企业主要是在模拟和功率器件，陆陆续续好几个过会，第二个围绕着华恒无锡海城等等招引一批公司，第三个就是瞄准一些，如果靠传统的模拟和功率器件做大不太现实，就是围绕一些新兴领域，比如说5G，人工智能，无人驾驶，物联网。因为无锡是中国物联网示范城市，招引一些企业，从这3个方面把无锡的短板发展上去。
从行业协会统计来讲，无锡政府对集成半导体企业的兑现，因为我是每年协会负责所有企业的补贴，我们无锡绝对100%的兑现，而且我们这个协会自己是一家人，有时候手下留情，就基本够了，从这个发展的后五年，我们无锡想做到2000亿，这个目标很有可能实现，当然了也希望给我们在座的各位投资者一起共同助推无锡半导体产业的发展，谢谢大家！
李峰：谢谢黄安君秘书长，我觉得借这个机会我也是替无锡呼吁一下，黄安君秘书长这么一介绍，无锡真的是一个特别适合半导体产业发展的风水宝地。
请在场的听众们问1-2个问题。
提问：您好，我来自福建做早期天使投资孵化，我想请教一下赵森总，现在我们的身份识别从2D过渡到3D，现在是3D人脸识别，现在地铁也逐渐开始上一些3D的设备，包括早期的支付，阿里、腾讯已经给我们做了很好的客户教育，那您如何看待接下来这个3D人脸识别的芯片领域的产业发展，以及这样的项目如果想要获得更进一步的发展，需要找哪一类的资本进行介入？谢谢！
赵森：3D人脸识别，后面归到整个视觉识别，视觉识别应该来讲，后面是对于整个集成电路讲是发展潜力比较大的领域那这个行业领域里面你要寻找投资机会，这个是我跟你的想法是一样的，我们也在寻找这里面的投资机会，所以这里面的难度挺大，苹果退出来3D识别之后产业链是相对比较封闭的，他从软件和硬件培育很多年，收购了那些专利，持有专利的一些公司，但是我想在国内这几年发展还是挺快的，所以说据我的了解，我们从整个的封装，测试，制造到设计，这个链条里面现在目前赛道上选手还是比较多的，这个我觉得后面可以下边交流，可以共同选择一些比较好的赛手一起投资，谢谢！
李峰：我补充一句，3D识别可能走的道路会更偏向ODM，所以武岳峰在这一代的技术里面投了众汇，下一代机会很多，这么具体的一个问题，希望可以单独再交流，请大家把握好这个机会，难得这么多大佬聚在这里，我希望大家可以问一些比较有共性的，战略性的一些问题。
提问：我是现在准备做转行做天使投资人，目前我主要关注的方向是养老，主要突出在社区养老，请问一下在场的导师，关于社区互助邻里养老的方向包括竞争环境机会如何？
李峰：很抱歉这个是半导体论坛，社区养老就不回答了。
提问：问一下各位对中美贸易战硬脱钩下，会不会影响到赵森总讲的中国社会半导体的迁移，中国的趋势和正在进行的状态，这个趋势和状态会不会受中美关系硬脱钩造成中断或者是后退？
李峰：我们为什么强调国际新形势，不想特指具体的一些事件，所以我们更希望谈的是一个全面的一种形势的变化，我刚刚在开场白的时候已经请各位嘉宾就这个新的形势可能产生的变化做了一些阐述，所以我觉得您刚刚提的问题似乎是我的开场白问题，谢谢各位嘉宾，谢谢各位听众！
